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Ingenieros del IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre) y de la Universidad de Gante han presentado hoy, en la Conferencia de Integración de Sistemas Inteligentes en Bruselas, un nuevo proceso de integración 3D que permite obtener sistemas electrónicos flexibles con un grosor de menos de 60 micrómetros. La tecnología de este chip ultrafino es un primer paso para realizar dispositivos electrónicos portátiles y de bajo coste, con aplicaciones en campos como el de la salud.
