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Las superficies tridimensionales (3D) con características inferiores a 100 nanómetros presentan numerosas aplicaciones, que van desde la óptica a las ciencias de la vida. Tecnalia participa en el proyecto NAPANIL, integrado en el 7º Proyecto Marco de la Unión Europea.
El objetivo de dicho proyecto es desarrollar nuevos procesos de fabricación basados en técnicas de nanoimpresión (NIL), que son un aspecto fundamental para el éxito de esas aplicaciones. Los principales beneficios son la reducción de gastos, la simplificación de los procesos de fabricación y el procesamiento de material funcionalizado.
Las expectativas para el futuro de la nanoimpresión 3D son diversas; sin embargo, la mayor prioridad se observa en el desarrollo de productos rentables con nuevas y mejoradas funciones. En primer lugar, la implementación a gran escala de la nanoimpresión 3D a grandes áreas que ya cuenta con varias herramientas y procesos necesarios para adoptarla. La integración de dichos procesos en la cadena de valor de la fabricación necesita mayores esfuerzos a nivel europeo.
El impacto económico aún no ha sido valorado, pero el foco de todos los esfuerzos está puesto en los dispositivos inteligentes del sector de la automoción, óptica y optoelectrónica, y en el mercado de las películas funcionales.
En el marco de este proyecto, Tecnalia trabaja en el desarrollo de nuevos materiales, especialmente polímeros inteligentes para NIL, así como en el de sensores ópticos químicos basados en dichos materiales.
Además de Tecnalia, hay 17 socios de 8 países diferentes: Finlandia (VTT, Modlines, la Universidad de Helsinki), Francia (Saint-Gobalin, Cognoscenes, SAS SET, LTM CNRS, CEA LETI), Dinamarca (DTU), Alemania ( MRT AMO), Suiza (PSI), España (Tecnalia, ICN), Reino Unido (Universidad de Glasgow, Impattorn) e Italia (CRF, INFM/TAS).
Más de 70 profesionales del sector, provenientes de los sectores público y privado, se dieron cita recientemente en Berlín para abordar cuestiones relacionadas con el desarrollo de la tecnología NIL. La oportunidad surgió del proyecto europeo I+D “NAPANIL - Nanopatterning, Productions and Applications, based on Nanoimprinting Lithography”, el cual celebró su primer Día Industrial el 6 de abril de 2011 en el corazón de Berlín, Alexanderplatz, organizado por la empresa alemana GmbH. Los participantes, 25 representantes del proyecto, junto con 50 participantes de otras instituciones (26 participantes del sector industrial y 24 representantes de institutos técnicos) exploraron, mediante una serie de charlas y debates, los potenciales, las limitaciones y el impacto previsto en el mercado de la tecnología de la litografía por nanoimpresión, lo que dio lugar a varias colaboraciones orientadas a la explotación del mercado de nanoimpresión 3-D. Concluyeron que la innovación sólo puede producirse a raíz de la participación de los usuarios finales en esta fase de exploración y del análisis de las cuestiones clave que permitirían completar la cadena de valor ,incluyendo el modelado, herramientas, materiales, estampas y el control completo del proceso. El Día Industrial NAPANIL ha suscitado gran interés y ha demostrado ser una eficaz forma de facilitar que los profesionales de la tecnología y los agentes del sector compartan sus diversas pero complementarias perspectivas. Actualmente, se está considerando la posibilidad de organizar un segundo encuentro antes de la finalización del proyecto.
Un equipo internacional de científicos, liderados desde el Instituto de Nanociencia y Materiales de Aragón, ha creado el primer imán duro de espesor atómico. El avance tiene aplicaciones potenciales en dispositivos tecnológicos que requieren un campo magnético definido, como las memorias RAM de los ordenadores.
En la interfaz entre dos capas rotadas de titanato de bario, con solo unos pocos átomos de espesor, aparecen propiedades que podrían revolucionar la ciencia de los materiales ferroeléctricos y ser útiles en la electrónica e informática del futuro. Los detalles los publican en Nature investigadores de la Universidad Complutense de Madrid.
